軟硬體整合為推動智慧聯網之關鍵要素,長期以來高雄軟體園區集結不少資通訊軟體廠商進駐,在經濟部加工處的努力下,藉由相關活動的推廣,匯聚了園區廠商的需求、意見及技術能量,下一步將以夥伴關係共同解決問題,結合園區的開發與管理需求,帶動園區產業升級、擴大產業群聚效益。

加工處表示,目前已初步掌握鴻佰科技、慶奇科技、丞易國際、義隆電子、國右資訊、鴻越資訊、耀達電腦及台灣節能牆等,可持續發展智慧服務之園區廠商的技術及合作意願,其中義隆電子也針對高雄軟體園區提出智慧物聯網互動平臺整合方案,並與新創團隊、在地廠商合作,藉此模式串聯及整合廠商技術能量,協助更多廠商有合作機會。

加工處說明,除了匯集在地廠商能量,今年度也針對園區設施進行初期智慧化建設,首先優化公共區域之無線網路涵蓋率,有利園區推行相關智慧服務,同時也會持續爭取相關資源挹注,並與廠商協力合作推動智慧服務。

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